La resina ULTRAVIOLETA, también conocida como resina fotosensible, es un oligómero que puede experimentar cambios fisicoquímicos rápidos dentro de un corto período de tiempo después de la irradiación ligera y la resina entonces reticulada y de cured.UV es una resina fotosensible de poco peso molecular con los grupos reactivos que pueden realizar ULTRAVIOLETA, tal como enlaces dobles no saturados o la resina de epoxy de groups.UV es la resina baja para las capas ULTRAVIOLETA y se compone con photoinitiators, diluyentes reactivos y diversos añadidos para formar capas ULTRAVIOLETA.

Propiedades: Cross-linked que cura el oligómero

La resina ULTRAVIOLETA es la ventaja de la resina baja de capa ULTRAVIOLETA.

(1) velocidad de curado rápida y alta eficacia de la producción.

(2) utilización y ahorro de la energía de la alta energía.

(3) menos compuestos volátiles orgánicos (VOC), respetuosos del medio ambiente.

(4) se puede cubrir con los diversos substratos, tales como papel, plástico, cuero, metal, vidrio, cerámica, etc.

La resina ULTRAVIOLETA es el componente más grande de capas ULTRAVIOLETA, y es la resina baja de capas ULTRAVIOLETA. Contiene generalmente a los grupos que fomentan para reaccionar o para polimerizarse bajo condiciones ligeras, tales como enlaces dobles del carbono, grupos de epoxy, etc. dependiendo del tipo de solvente, las resinas ULTRAVIOLETA puede ser dividida en las resinas ULTRAVIOLETA solvente-basadas y las resinas ULTRAVIOLETA a base de agua. las resinas Solvente-basadas no contienen a grupos hidrofílicos y se pueden disolver solamente en solventes orgánicos, mientras que las resinas a base de agua contienen grupos más hidrofílicos o segmentos de cadena hidrofílicos y se pueden emulsionar, dispersar o disolver en agua.

resinas ULTRAVIOLETA Solvente-basadas: Las resinas ULTRAVIOLETA solvente-basadas de uso general están principalmente: Poliéster no saturado ULTRAVIOLETA, acrilato de epoxy ULTRAVIOLETA, acrilato ULTRAVIOLETA del poliuretano, acrilato ULTRAVIOLETA del poliéster, acrilato ULTRAVIOLETA del poliéter, resina de acrílico pura ULTRAVIOLETA, resina de epoxy ULTRAVIOLETA, oligómero ULTRAVIOLETA del silicón.

Resina ULTRAVIOLETA a base de agua: La resina ULTRAVIOLETA a base de agua es una resina ULTRAVIOLETA que se puede disolver o dispersar en agua. La molécula contiene algunos grupos hidrofílicos fuertes, tales como carboxilo, hidróxido, amino, éter, los grupos de amida, etc. y los grupos no saturados, tales como acryloyl, methacryloyl o alílico. El árbol ULTRAVIOLETA a base de agua se divide en tipo de la emulsión, tipo de la dispersión del agua y soluble en agua, principalmente incluyendo el acrilato a base de agua del uretano y categorías de epoxy a base de agua del acrilato tres.

Características ULTRAVIOLETA de la resina

(1) viscosidad baja. El curado ligero se basa en los modelos del cad, resina es capa laminada por la capa para formar piezas. Después de que se haga una capa, es difícil que la resina líquida cubra automáticamente la superficie de la resina sólida curada, porque la tensión de superficie de la resina es mayor que la de la resina sólida. La superficie del líquido de la resina se debe raspar una vez con un enjugador automático, y se nivela la superficie líquida antes de que la capa siguiente pueda ser procesada. Esto requiere la resina tener una viscosidad baja para asegurar la buenas nivelación y facilidad de la dirección. Actualmente, la viscosidad de la resina se requiere generalmente para estar debajo del CP-s 600 (30℃).

(2) pequeña contracción de curado. La distancia entre las moléculas de la resina líquida es la distancia de la fuerza de van der Waals, que es cerca de 0.3~0.5 nanómetros. Después de curar, se reticulan las moléculas y la distancia entre las moléculas que forman la estructura de red se convierte en la distancia en enlace covalente, que es cerca de 0,154 nanómetros. Obviamente, la distancia entre las moléculas antes y después de que se reduce el curado. La distancia intermolecular de una reacción de la polimerización de adición disminuirá por 0.125-0.325 nanómetros. El proceso del cambio químico, en el cual C=C se convierte en cc, aumenta la longitud en enlace levemente, pero la contribución al cambio en distancia intermolecular de la acción es pequeño. La contracción del volumen después de curar es tan inevitable. También, antes y después del curado, el desorden se ordena y la contracción del volumen ocurre. Esto es muy desfavorable al modelo moldeado encogimiento, que generará tensiones internas y llevará fácilmente a la deformación, combeo, agrietándose, etc. de la partición modelo, y afectar seriamente a la exactitud de la partición. Por lo tanto, el desarrollo de las resinas bajas de la contracción es el mayor problema que hace frente a las resinas de SLA actualmente.

(3) velocidad de curado rápida. Generalmente cada grueso de la capa de 0,1 a 0,2 milímetros a ser capa curada por capa durante el moldeado, curando una parte acabada requiere centenares a los millares de capas. Por lo tanto, la tarifa de curado es muy importante si se va el sólido a ser fabricado en poco tiempo. La época de exposición de rayo láser a un punto es solamente en el rango de microsegundos a los milisegundos, que es casi equivalente al curso de la vida del estado emocionado del photoinitiator utilizó. La tarifa de curado baja no sólo afecta al efecto de curado, pero también afecta directamente a la eficacia de la máquina de moldear, haciéndolo difícil aplicarse a la producción comercial.

(4) extensión baja. Durante el proceso que moldea, la resina líquida cubre la parte curada del objeto y puede siempre penetrar en la parte curada, haciendo la resina curada hincharse, dando por resultado un aumento de tamaño de la parte. Solamente la hinchazón baja de la resina puede asegurar la exactitud del modelo.

(5) alta sensibilidad. Porque SLA utiliza la luz monocromática, se requiere que las longitudes de onda de la resina fotosensible y del laser deben hacer juego, es decir, la longitud de onda del laser debe estar tan cercana como sea posible a la longitud de onda máxima de la absorción de la resina fotosensible. Al mismo tiempo, la gama de longitud de onda de la absorción de la resina fotosensible debe ser estrecha, que puede asegurarse de que el curado ocurre solamente actualmente la irradiación del laser, así mejorando la exactitud de fabricación de la partición.

(6) alto nivel de curado. Puede reducir la contracción del modelo que moldea de poste-curado, así reduciendo poste-curando la deformación.

(7) alta fuerza mojada. La alta fuerza mojada se asegura de que el proceso de poste-curado no produzca la deformación, la hinchazón y la peladura de la capa intermediaria.

Traducido con www.DeepL.com/Translator (versión libre)